Ansys New technology Camp 2021 – 第八弾

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3D Component Library
3D Component Library のご紹介

設計開発の効率化がますます求められている状況の中、製品開発の初期段階より完成度の高い設計を実現していくことが重要となってきています。そこで、開発の初期段階からシミュレーションを活用した電磁界解析を実施する際に、部品サプライヤや協業先と部品の設計情報（データ）のやり取りが必要になりますが、部品の形状や材料にノウハウが集約されているため、なかなか共有が困難な状況と思われます。本 Webinar では、Ansys の電磁界解析ソフトでご利用いただける 3D Component Library を用いて、安全に設計情報をやりとりする方法についてご紹介致します。

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オンライン質問会

6月29日 17:00～18:00

オンラインセミナーの開催日は、個別相談チャットを開設いたします。オンラインセミナーの内容に関する質問はもちろん、シミュレーションや解析テーマに関する疑問点について、Ansysのスペシャリストがお客様のご質問にお答えいたします。

3D Component

技術資料

3D Component Library ご利用方法

ホワイトペーパー(英語)

HFSS 3D Components - Application Brief

ホワイトペーパー(英語)

Creating and Deploying Vendor 3D Components in Ansys HFSS - Application Brief

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アンシス・ジャパンマーケティング部

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