Ansys Simulation World 2024 Japan
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ご登録不要！講演資料を公開中

10/23にホテル雅叙園東京にて行われたAnsys Simulation World 2024 Japanで
ご好評いただいた講演の資料ダウンロードを行っています。ページ下部よりご覧ください。
*一部資料は公開がございません。オンデマンド動画はございません。

Ansys Simulation World 2024 Japanハイライト

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展示ブース
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講演
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静電気放電試験の目的と電子回路への影響

静電気放電試験は、電子製品のノイズ耐性試験のなかで最も厳しい試験とされている。 静電気放電の放電電流波形の発生メカニズムを説明し、放電電流の特性が電子回路に与える影響を解説する。これにより試験の目的、試験時の注意点などを理解して、また電子回路の対策などを指南する。 株式会社ノイズ研究所 商品開発部 上席部長 石田 武志 氏

お客様とともに歩み続けたJSOLとAnsys LS-DYNAの歴史から考えるCAEによるDX実現

弊社ではお客様の高度なものづくりを、CAEパッケージを介して長きにわたり支援してまいりました。現在では一般的に行われるようになった自動車の衝突解析も、ここまでの約30年は常にチャレンジの連続でした。お客様とともに進化を続けてきたAnsys LS-DYNAの歴史を振り返りながら、今後新たにCAEの活用が期待される分野や、DX実現に向けたCAEの新たな取り組みについてご紹介させて頂きます。 株式会社JSOL エンジニアリング事業本部 アソシエイトマネジャー 武田 雅弘 氏 ソリューション / ソフトウェア名 #Ansys LS-DYNA

パワー半導体デバイス用過渡熱抵抗測定法に対するロバスト性、精度向上および妥当性自動判定機能の開発

パワー半導体の熱設計ではデバイス内部の熱特性値が重要であり、JESD51-14過渡熱抵抗測定法が用いられる。しかし、測定結果から得られる解析モデルは、デバイス内部の３D分布が確認できない。そこで、これらを求める方法をアンソフト・スピリット社と共同で開発した。MOSFETの測定例を用いて測定結果からAnsoftS PITZAにより自動生成された1D熱CAEモデルと３Dモデルによる実測との比較を行う。 名古屋市工業研究所 システム技術部 生産システム研究室 主任研究員 梶田 欣 氏 連名登壇 株式会社コスモ　高野 和吉 アンソフト・スピリット株式会社　代表取締役　中本 英治 横浜国立大学　准教授　小原秀嶺 ソリューション / ソフトウェア名 #Ansys Icepak

学生ハイブリットロケットにおけるAnsys製品の活用事例

弊団体ではロケットの空力特性をAnsys Fluentを用いて算出し、そのデータを基に自作軌道シミュレーターでロケットの飛翔について予測を行います。 また、今機体の開発からはPyFluentを用いることでより効率的に空力解析を行えるように環境を整えました。 今後は自作エンジンの開発にも取り組みたいと考えており、オリフィスのCd値や燃焼室圧の算出等にもAnsys製品を活用していきたいと考えております。 名古屋大学宇宙開発チームNAFT ロケット班 空力セクションリーダー 山内 悠友 氏 連名登壇 名古屋大学宇宙開発チームNAFT　岩田 晴季 ソリューション / ソフトウェア名 #Ansys Fluent

Ansys Minerva導入事例紹介：鍵は要件定義

シミュレーションエンジニアが直面するデータ管理の課題を解決するためにSPDMの導入は必須になりつつある。 本公演では弊社が取り組んでいるSPDMソリューションAnsys Minervaの導入と開発プロセスについて特に重要となる事前検討（要求・要件定義）にフォーカスし紹介する。 東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ株式会社 シミュレーション技術開発部 グループリーダー 城 俊彦 氏 ソリューション / ソフトウェア名 #Ansys Minerva

Ansysのクラウド化、お見せします ～Ansys Gateway powered by AWS / Ansys Access on Microsoft Azure による迅速なCAE環境の構築～

生成AI等の革新的なソリューションが日々生まれる中で、ものづくり領域では設計・開発のリードタイム短縮のために素早く適応することが求められており、昨今クラウド環境の活用が進んでおります。本講演では、Ansys製品をクラウド上で動かすデモをご覧頂きながら、クラウド環境でのCAE、またそれを活かしていくにはどのような連携が必要なのかを紐解きます。 CAE環境をクラウド移行するための参考にしていただき、もう一歩先のCAE活用促進のきっかけとなるような Ansys Gateway powered by AWS / Ansys Access on Microsoft Azure を中心としたクラウド構成の一例をご紹介いたします。 株式会社電通総研 製造ソリューション事業部 エンジニアリング第1ユニット エンジニアリングクラウド技術部 主任 武田 嵩史 氏 ソリューション / ソフトウェア名 #Ansys Gateway #Ansys Access

デザイン進化へのドライブ：コンポーネントメーカーが語るフロントローディングへの貢献とシミュレーションの取り組み

私たちは、電子機器メーカーとの協業で培ったノイズ測定および対策技術の蓄積、及びインダクタ応用商品の提供を通じて、電源や通信機器の性能向上に貢献してきました。 近年注目されるフロントローディングによる設計効率化に向け、新たなシミュレーション技術やモデリングにも積極的に取り組んでいます。 本講演では、コンポーネントメーカー視点での取り組みを紹介するとともに、新時代に向けた技術協業への想いを語ります。 株式会社村田製作所 EMI事業部 アプリケーション開発部 技術開発3課 シニアプロフェッショナル 伊藤 一洋 氏 ソリューション / ソフトウェア名 #Ansys HFSS #Ansys Icepak

CAE環境をコストパフォーマンス良く効率化できるHPワークステーション活用ポイント

最新CPUとGPU搭載でCAE環境をコストパフォーマンス良く効率化できるワークステーション導入と使用上のポイントについてご紹介いたします。CPUとGPUの選択のポイント、Ansys Discovery, Speos, Fluentなどのベンチマーク結果とパフォーマンス向上ためのポイントをご紹介いたします。また、CAEを高速処理化する設定や、便利なHPのパフォーマンス最適化ツール、サーバールームにワークステーションを集約し効率化を行うリモートソリューション、そしてお勧めワークステーションをご紹介し、皆様のCAE環境をアップグレードするための参考情報をお届けします。 株式会社日本HP ソリューション営業本部 市場開発担当部長 新井 信勝 氏 ソリューション / ソフトウェア名 #Ansys Speos #Ansys Discovery #Ansys Fluent

鋳造性・強度剛性・NVHを成立させる自動車用ディスクブレーキの最適化設計プロセス(PIDO)の開発

摩擦誘因の自励振動現象であるブレーキ鳴きは今日においても自動車用ディスクブレーキの最重要課題のひとつとなっている。また、製造要件等含めた多くの制約があり、設計初期段階におけるロバストな製品形状の探索が求められている。今回、鋳造性・強度剛性・NVHに関して流体、応力、複素固有値解析および形状モデル生成を統合したAIドリブンのトポロジ最適化プロセス(PIDO)を構築したので紹介する。 日立Astemo株式会社 シャシー・ICE事業部 ブレーキビジネスユニット エンジニアリングシミュレーション部 ダイレクター 井上 映 氏 ソリューション / ソフトウェア名 #Ansys Mechanical #Ansys Fluent #Ansys optiSLang #Python

汎用量子コンピューターによるCAE計算の展望

量子コンピューターは通常のコンピューターとは全く違う原理で動作するため、これまでにない計算が可能になると期待されています。本発表では、ゲート式の汎用量子コンピューターに注目し、まずはその動作原理と速度の源泉についてご紹介したのち、特にCAE計算について、量子コンピューターによってどのような計算が可能になるのか、そのためにどんなアルゴリズムが用いられるのか、解説します。 株式会社QunaSys 最高技術責任者 菅野 恵太 氏

アンシスのAI戦略とエンジニアリングを加速するAnsys SimAI

近年のAI技術の急速な発展に伴い、製造業におけるエンジニアリングにおいても機械学習やAIの活用が始まりつつあります。ここではアンシス社が取り組む一連のAI技術をご紹介するとともに、今年リリースした新しいAIソリューションであるSimAIについて紹介します。SimAIは対象となるアプリケーションや物理現象を問わず適用が可能であり、研究開発、設計などのエンジニアリングを大きく加速する力を持ちます。 アンシス・ジャパン株式会社 技術部 シニアエンジニア 松本 淑乃 ソリューション / ソフトウェア名 #Ansys SimAI

新規設計の創出に特化した数値解析応用のプラットフォーム

NatureArchitectsは独自の形態創生技術とソフトウェア群を組み合わせることで、知見と既往設計に依存しない新しい設計を創出する基盤を構築しながら自動車や重工業をはじめとする様々な業界において設計事業を展開している。本講演では、新しい設計を創出するためのソフトウェア基盤の概要及びその適用事例を紹介する。 Nature Architects株式会社 CTO 最高技術責任者 谷道 鼓太朗 氏 ソリューション / ソフトウェア名 #Ansys Mechanical #Ansys LS-DYNA #Ansys CFD

Ansys+同志社大学フォーミュラプロジェクト 学生フォーミュラにおけるAnsys製品の活用事例

同志社大学フォーミュラプロジェクトにおけるAnsys製品の活用事例をご紹介します。

Ansys Twin BuilderによるEVキャビン熱モデルの開発

EVキャビン熱モデルは、自動車技術会・国際標準記述によるモデル開発(MBD)技術部門委員会での活動で開発され、現在JAMBE（MBD推進センター）から公開され、EVの航続距離へのキャビン熱負荷やエアコン消費電力の影響の検討など、EVの熱マネジメントの分野で活用されている。本発表では、EVキャビン熱モデルに関して解説し、夏季の日射熱負荷や冬季の暖房負荷がEV航続距離に与える影響に関して紹介する。 AGC株式会社 先端基盤研究所 プロフェッショナル 齊藤 恒洋 氏 ソリューション / ソフトウェア名 #Ansys Twin Builder

これからのドローン開発に必要なモデル解析と検証

産業向けドローンにフォーカスした、効率的な機体開発に向けた具体的な手法と最も大切な検証体制についてご紹介します。 株式会社ロボデックス 代表取締役 貝應 大介 氏 ソリューション / ソフトウェア名 #Ansys Twin Builder

Shift Leftを加速するAnsysの新しい製品の紹介

製品開発では出来るだけ上流側で仕様が固まれば、品質向上、データに基づく意思決定など様々なベネフィットが生まれます。 その実現には、設計者が素早く方向性を決めるように手助けできるツールが不可欠です。 この講演では、その要件に適したAnsysの新しいツールを紹介します。EMC Plus ＆ Charge Plus、Thermal Desktopが対象です。 アンシス・ジャパン株式会社 営業部 Senior Product Sales Manager 尹 治文 ソリューション / ソフトウェア名 #Ansys EMC Plus #Ansys Charge Plus #Ansys Thermal Desktop

[ 日本シノプシス合同会社編 ] チップレットで設計フローが変わる。設計環境も協調がキーに。

先端半導体の開発は、機能ごとに最適化したチップレットを3次元実装するアプローチへと進化しており、AIをはじめ、モバイルや車載用途でも注目されています。従来の設計ツールや解析手法で解決できない3次元実装の課題について、最先端のEDAパートナーであるSynopsys様、図研様、Ansysの3社から共同で取り組みを紹介します。（本講演はZuken Innovation Worldでの同名講演と同一内容です） 日本シノプシス合同会社 デザイン・テクノロジー・グループ プリンシパル・エンジニア 古賀 一成 氏

[ 株式会社図研編 ] チップレットで設計フローが変わる。設計環境も協調がキーに。

先端半導体の開発は、機能ごとに最適化したチップレットを3次元実装するアプローチへと進化しており、AIをはじめ、モバイルや車載用途でも注目されています。従来の設計ツールや解析手法で解決できない3次元実装の課題について、最先端のEDAパートナーであるSynopsys様、図研様、Ansysの3社から共同で取り組みを紹介します。（本講演はZuken Innovation Worldでの同名講演と同一内容です） 株式会社図研 技術本部 EL開発部 EL4セクション セクション責任者 菅谷 直之 氏

[ アンシス・ジャパン株式会社編 ] チップレットで設計フローが変わる。設計環境も協調がキーに。

先端半導体の開発は、機能ごとに最適化したチップレットを3次元実装するアプローチへと進化しており、AIをはじめ、モバイルや車載用途でも注目されています。従来の設計ツールや解析手法で解決できない3次元実装の課題について、最先端のEDAパートナーであるSynopsys様、図研様、Ansysの3社から共同で取り組みを紹介します。（本講演はZuken Innovation Worldでの同名講演と同一内容です） アンシス・ジャパン株式会社 技術部 プリンシパルエンジニア 太田 明

放射EMI解析とフロントローディングへの活用

電子機器の高機能化・高周波化に伴い、EMC課題へ費やす時間は年々増加しており、設計上流段階での電磁界解析の活用が求められている。本発表では、実験用基板と金属筐体を用いて放射EMIの相対解析・実測評価を行い、機器の構造面から放射現象を整理するとともに、実測との比較を行った。そして、フロントローディングに向けた電磁界解析の活用事例を紹介する。 パナソニック ホールディングス株式会社 プロダクト解析センター 課長 石橋 直人 氏 ソリューション / ソフトウェア名 Ansys HFSS

Ansys の Digital Twin によるバーチャル・コミッショニング

近年、製造業を中心として設備の構造や製造プロセスの大規模・複雑化が加速しており、開発から設計、試作、製造、予知保全など製品ライフサイクル上のさまざまな局面において Digital Twin が注目されています。これに対して Ansysでは、旧来より培ってきた物理シミュレーション技術を中心に、AI/ML や実測情報等をあわせた「物理シミュレーションベースの Digital Twin」を提案しております。本発表では、Ansys が掲げるデジタルツインの概念やその適用事例についてご紹介します。 アンシス・ジャパン株式会社 技術部 エレクトロニクスBU エンジニア - デジタルツイン 本間 翔希 ソリューション / ソフトウェア名 Ansys TwinBuilder
マーケティング部 Email：[email protected]
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