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| 名 称 | SGS‐Ansys part of Synopsys共同セミナー 複雑化する車載システムを制する:OEMから半導体までの機能安全と開発効率化の最前線 |
|---|---|
| 開催日時 | 2026年07月24日(金)13:15-17:30 (受付開始:12:15) |
| 会 場 | TKP新横浜カンファレンスセンター ホール5A |
| アクセス | 〒222-0033 神奈川県横浜市港北区新横浜2丁目4−19 相鉄新横浜ビル 5階(旧 : 富士火災横浜ビル) アクセスを確認する▶ |
| <本セミナーで得られる価値> | ・OEMから半導体までの視点を統合し、機能安全を効率化するための具体的な実践アプローチを理解できる ・medini analyzeを活用した一気通貫の安全分析により、説明責任・トレーサビリティと開発スピードを両立する方法を習得できる ・最新動向と放射線影響を含む技術課題を把握し、サプライチェーン全体で一貫した機能安全推進の勘所を得られる |
| <こんな方におすすめ> | ・自動車の安全性・信頼性を担当する方 ・AD/ADASを含む複雑制御システムの安全分析/要求分析を推進する方 ・機能安全対応が「重い・遅い」と感じている担当エンジニア ・OEMから半導体間の連携・トレーサビリティに課題を感じている方 ・ISO 26262対応を効率化・標準化したい |
| <セミナーのポイント> | ・OEMから半導体までの実事例を通じ、「説明責任×スピード×一貫性」を両立する具体的な機能安全アプローチを提示 ・medini analyzeによる一気通貫の安全分析で、開発効率とトレーサビリティを同時に高めるポイントを解説 ・最新動向と先端パッケージの技術課題を踏まえ、サプライチェーン全体で機能安全を“速く・一貫して”推進する勘所を提示 |
| 参加方法 | 参加申し込みフォームへの事前登録 ※当日受付にてご登録者名の入ったお名刺を1枚頂戴したくお持ちください。 |
| 参 加 料 | 無料 |
| 対 象 者 | ・自動車OEM(完成車メーカー) ・Tier1サプライヤ(ECU、システム、モジュール) ・半導体メーカー(MCU、SoC、センサー、パワー半導体) ・E/Eアーキテクチャ開発・システムインテグレータ安全部門 ・品質保証部門(ISO 26262対応) ・開発プロセス改善担当 |
| 申込期限 | 2026年07月22日(水) |
| 対象製品 | Ansys medini analyze(安全分析) |
| 12:15 |
受付開始 |
|---|---|
| 13:15 - 13:20(5分) |
オープニング |
| 13:20 - 14:00(講演30分 + QA10分) |
モデルベース安全設計システムの大規模化、複雑化に対しモデルベースでの開発(MBSE/MBD)による効率化を行ってきた。安全設計においてもモデル化されたシステムを対象に、ハザードとリスクの分析をデジタルで行うAnsys medini analyzeを中心としたモデルベース安全設計を紹介する。 マツダ株式会社 クルマ開発本部 |
| 14:00 - 14:40(講演30分 + QA10分) |
事例で紹介!40%の工数削減を約束する分析アプローチで機能安全を無双する自動運転や電動化といった技術革新が急速に進む中、成長機会がある一方で、リスクも顕在化しています。前例のない複雑さを持つシステムに対して、従来の開発手法にとどまり続けた場合、近年に台頭する新興勢力に競争力で追い越されると同時に、長年技術をリードしてきた主要自動車国との開発力・技術力の差がさらに拡大するリスクも否定できない、厳しい局面を迎えています。このような背景を踏まえ、本セッションではモデルベース開発手法を活用した機能安全の新たなアプローチをご紹介します。具体的には、V字モデルの各フェーズにおいて、ISO 26262 に対応するために Ansys Medini Analyze をどのように活用すれば、機能安全分析の工数を最大40%削減できるのかを、実践的な観点から解説します。 Ansys Japan Applications Engineering, Staff Engineer Ka-lip Chu |
| 14:40 - 14:50(10分) |
コーヒーブレイク |
| 14:50 - 15:30(講演30分 + QA10分) |
世界目線で見た半導体における機能安全対応の最新動向と効率的な安全分析のポイント自動運転時代を見据え、急速に発展している車載システムにとって、機能安全対応は益々重要になっています。特に、車載システムを司る半導体は、自動運転の実現、制御に欠かすことができず、マイコン、SoC、センサー、パワー半導体など、幅広い分野で機能安全が注目されています。本講演では、目まぐるしく変化する自動車機能安全市場にフォーカスした上で、世界目線で見た半導体における機能安全対応の最新動向、および半導体の開発における安全分析のポイントについてご説明致します #アジェンダ ・自動運転およびAI時代を見据えた半導体機能安全 最新動向 ・半導体におけるシームレスかつ現実的な安全分析のポイント 松尾 健彦 SGSジャパン株式会社 C&P Connectivity Functional Safety Semiconductor Steering Committee Director |
| 15:30 - 16:10(講演30分 + QA10分) |
Radiation Effects in Advance Packaging for Semiconductor ※英語の講演になります。The evolution of semiconductor technology toward heterogeneous integration and 2.5D/3D advanced packing has introduced complex reliability challenges, particularly concerning radiation-induced effects. While traditional monolithic radiation-hardening focused primarily on the silicon die, advanced packaging architectures-utilizing Through-Silicon Vias(TSVs), micro-bumps, and high-density redistribution layers(RDLs)-present new vulnerabilities and interaction mechanisms. This presentation explores the impact of radiation effects on advanced packing materials and structures. Known effects from increased integration density affects Signal Event Effects(SEEs), Total lonizing Does(TID) sensitivity from NDT, and materials common in advanced bumps and substrates that should be controlled to minimize radiation effects. SGS台湾株式会社 Functional Safety Functional Safety Technical Manager Chen Wei |
| 16:10 - 16:20(10分) |
コーヒーブレイク |
| 16:20 - 17:00(講演30分 + QA10分) |
説明責任 × スピード × 一貫性:Ansys medini analyze で実現する半導体機能安全の一気通貫化とリードタイム短縮(実践事例)自動運転・電動化・AI 活用の進展により、車載システムは急速に複雑化し、半導体製品における機能安全活動において、顧客や利害関係者に対して根拠を一貫した形で説明できる状態を維持することが重要になっています。一方、顧客・市場・アプリケーションごとに求められる機能安全要求は多様化しており、汎用半導体製品において、各顧客の前提や用途に応じた最適な安全設計や説明を、スピーディに行うことは容易ではありません。本講演では、Ansys medini analyze を用い、安全分析情報を集約・構造化して再利用可能な形で管理することで、第三者を含む関係者への説明に必要な判断根拠をタイムリーに提示できる状態を継続的に維持するための運用例を示します。 #アジェンダ ・顧客・市場・アプリケーションの多様化に伴う 半導体機能安全における説明責任の課題 ・ Ansys medini analyze 活用事例:説明可能性を高め、変更に強い安全分析で開発リードタイム短縮に貢献するポイント ヌヴォトンテクノロジージャパン株式会社 技術開発センター 基盤技術開発部 セキュリティ&セーフティ課 主任技師 森下 祐紀 |
| 17:00 - 17:15 |
クロージング |
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