HPCによる電子部品設計のスピードアップ
ご参加には、主催者からの承認が必要となります。あらかじめご了承ください。 お申込み後、開催日前日までに、ご参加に関するメールをご案内いたします。 同メール内に、当日のご参加方法についてご案内が記載されておりますので、ご確認ください。 （このページ内でお申込み後に、時間になったら当ページにお越しください、と表示されますが メール内のご案内に沿ってご参加ください。）
マーケティング部 Email：[email protected] https://www.ansys.com/ja-jp/contact-us ※在宅勤務中につき、大変お手数ではございますが、お問い合わせはメールにてお願いいたします。
| 名称 | HPCによる電子部品設計のスピードアップ |
|---|---|
| 概要 | 電子部品の設計とPCBへの統合には、電磁界と力を正確に予測するための複雑なシミュレーションが必要です。 これらのシミュレーションは、計算量が多く、時間がかかる場合があります。 Ansys Maxwellのコアテクノロジに組み込まれたハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）機能は、電子部品設計のプロセスを大幅に加速し、迅速な反復・最適化・検証を可能にします。MaxwellのECAD機能により、PCBとそのコンポーネントおよび相互依存関係のモデリングとシミュレーションが可能になります。このシステムレベルのシミュレーションにより、設計上の課題をより迅速に特定し、解決することができます。 |
| 学習内容 | 高性能コンピューティング(HPC)：複雑な電磁界計算問題を効率的に取り組むためのナレッジを提供します。 並列コンピューティング： HPCは複雑なタスクを、同時に実行可能な小さなサブタスクに分解します。 スケーラビリティ： HPCでは、問題の規模が大きくなるにつれて計算リソースを効率的にスケーリングすることが重要です。 |
| こんな人に受講をおすすめ | PCB設計者、コンシューマエレクトロニクス、システム、パワーソリューション、SI/PI、電源設計等に関連するエンジニア |
| 日程 | 2024年9月27日（金） 15:00-16:00（受付開始14:45) |
| 受講票送付 | 2024年9月26日（木） |
| お問い合わせ | マーケティング部 Email：[email protected] https://www.ansys.com/ja-jp/contact-us ※在宅勤務中につき、大変お手数ではございますが、お問い合わせはメールにてお願いいたします。 |
マーケティング部 Email：[email protected] https://www.ansys.com/ja-jp/contact-us ※在宅勤務中につき、大変お手数ではございますが、お問い合わせはメールにてお願いいたします。