本セミナーは半導体のAdvance Packagingに関するセミナーです。 前半は半導体パッケージ開発で今、最も注目を浴びているテクノロジーの一つである光電融合・Co Packaged Opticsの紹介とその際に発生する熱の課題についてシミュレーションする方法の紹介です。 Co-packaged Optics (CPO) は、データセンターに低電力、低遅延、高帯域幅の光リンクを実装するための有望な候補であり、ハイパフォーマンス コンピューティング (HPC) システムに高速のオンチップ インターコネクトを実装するための有望な候補です。光トランシーバーを3DICパッケージに取り込むことにより、CPOはトランシーバーシステムの複雑さ、電力損失、および遅延を軽減できます。ただし、CPOが提供するこれらの大きな利点には、設計の複雑さが増すという代償が伴います。 電気ダイとフォトニックダイをマルチダイスタックにパッキングすると、光トランシーバーは通常の動作条件下でパッケージに多くの熱電力を供給できるため、全体的な電力密度が大幅に向上します。システムの熱的完全性を確保するためには、3DICパッケージと周辺システムの正確な熱シミュレーションが必要です。これに関して光学・フォトニクス的側面からのシミュレーション方法についてご紹介致します。 後半はAnsysの半導体シミュレーション製品のR&D部門Vice PresidentであるMurat Becerによるアドバンスドパッケージに関する最新ソリューションのご紹介を行います。3次元積層によって発生する熱やストレスなどChiplet開発に関する最新事例などをご紹介致します。