概要
半導体製造プロセスや製造装置の歩留まり向上と市場投入までの時間短縮を行うために、さまざまな物理的現象や相互作用を予測できるマルチフィジックス・シミュレーションを活用した正確な設計と最適化が必要です。
コンタミネーションから製品の均一な仕上がりまでの様々なプロセスに影響する要因をシミュレーションすることが出来、エンジニアは半導体製造における最適化プロセスや最先端のソリューションのための革新的なアイデアを生み出すことが可能です。
学習内容
・製造(ファブリケーション)工程におけるシミュレーションの重要性
・ウェハのサイクルタイムを短縮
・製造工程をAnsysのツールを用いてモデル化
・製造工程の最適化
・製造工程のシステムレベルでのモデル化
推奨する参加者
・エンジニア及びエンジニアリングマネージャ、取締役等
・製造チーム、エッチングチーム、成膜チーム、NPI(新製品導入)チーム、アフターサービスチーム
講演者
Nima Bohlooli, Senior Application Engineer, Ansys
※本ウェビナーは日本語吹き替えで提供されます。
マーケティング部 Email：[email protected] ※在宅勤務中につき、大変お手数ではございますが、お問い合わせはメールにてお願いいたします。
| 名称 | Ansysのシミュレーションを用いて 半導体ウェハ製造プロセスの効率を改善 |
|---|---|
| 開催形式 | オンライン (Webex meeting) |
| 参加方法 | 事前登録制（無料） ※本ページの「お申込み」ボタンより、お申し込みください。 お申し込み後、システムより自動でお申し込み受付のメールが送信されますので、メールが受信できたことをご確認ください。 もしメールがお手元に届かない場合は迷惑メールフォルダをご確認いただき、それでも見つからない場合はお手数ですが本ページ記載のお問い合わせ先より弊社までお問い合わせください。 |
| 申込締め切り | 1月15日（水）13:00 |
| 日程 | 2025年1月16日（木）14:00～14:40 |
マーケティング部 Email：[email protected] ※在宅勤務中につき、大変お手数ではございますが、お問い合わせはメールにてお願いいたします。