3D IC設計に求められる課題とシミュレーションによるサインオフご紹介セミナー

ご挨拶

アンシス・ジャパン株式会社よりご挨拶申し上げます。

3D IC時代に求められる半導体設計シミュレーション

2.5Dおよび3Dのマルチダイ設計は、集積度の飛躍的な向上、フットプリントの縮小、性能の向上などを実現するため、人気が高まっています。多くのアプリケーションにとって魅力的である一方、熱管理と電力供給の分野で設計上のボトルネックも生じます。3DICでは、2Dに見られる複雑なSoC/PCB相互作用に加え、ダイ間の電気的・熱的結合も考慮しなければなりません。 従来、各SoCの熱、電力、シグナルインテグリティ解析は、過去の経験や経験に基づくマージンやガードバンドを用いて個別に行われてきました。3DICに移行するにつれ、このアプローチは設計の過不足やシリコンの故障につながる可能性があり、このようなマルチフィジックス・シミュレーションには、ファウンドリ認定の精度を持つ包括的なマルチダイ・ワークフローを使用することがますます重要になります。 このプレゼンテーションでは、次世代3DICシステム向けのANSYSのサインオフソリューションの詳細な解析について紹介します： - 熱的、機械的影響を含むチップ-パッケージ-システムの協調解析 - 様々な故障メカニズムを解明し、サインオフの信頼性を高めることで、シリコンを初めて成功に導きます。

RedHawk-SC - パワーインテグリティサインオフの最新機能のご紹介

RedHawk-SCは、最小3nm世代までのデジタルSoCのパワーノイズ・信頼性のサインオフにおいて実績のある業界のリーダーです。 最新のPIソリューションを5つの“C”（Capacity/Coverage/Convergence/Collaboration/Cloud）を通してご紹介いたします。

矢部　隆 アンシス・ジャパン株式会社 セミコンダクタBU 　シニアアプリケーションエンジニア

ESD解析ツールPathFinder-SCを用いた2.5/3D-ICでのESDサインオフの実現

2.5D/3D-ICのESD放電はインターポーザーとダイを介して発生するにも関わらず、従来のツールではインターポーザや複数のダイを含むマルチダイシステム設計においてESD解析を実行することは実用的ではありませんでした。 大幅な高速化大規模対応によりマルチダイシステムのESD解析を実用的なレベルで可能にしました。また、複雑なデバッグ作業においても、直感的なGUIにより簡単に根本原因の特定を可能にします 本講演では　2.5D/3D-ICで重要となるマルチダイシステムESD解析について説明します。

大谷 一幸 アンシス・ジャパン株式会社 セミコンダクタBU 　リードアプリケーションエンジニア

マルチダイ、チップレット、アドバンスドパッケージ向けSI/PI/TIの課題

3DICやアドバンスドパッケージではシリコンインターポーザーやTSV等の新しい構造が追加されており、 これらがSI/PI/TIに与える影響が課題となっております。 本講演では、これらの課題と、それに対するAnsysのマルチフィジックソリューションをご紹介致します。

土橋　伸行　 アンシス・ジャパン株式会社　セミコンダクタBU　シニアアプリケーションエンジニア

質疑応答